produkty
Domov > produkty > RO3003

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP2AGX65DF25I3N

    EP2AGX65DF25I3N

    EP2AGX65DF25I3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU115-1FLGB2104I

    XCKU115-1FLGB2104I

    XCKU115-1FLGB2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) produkované společností Xilinx. Čip je zabalen do TQFP-100 a má 100 kolíků, z nichž 72 jsou I/O kolíky. Podporuje napětí napájení 3,3 V a pracuje v teplotním rozsahu 0 ℃ až 70 ℃.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do řady Zynq-7000. Tento čip integruje zpracování systému ARM Cortex-A9 (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL), což poskytuje flexibilitu a programovatelnost FPGA a zároveň má vysoce výkonné zpracování.
  • 22vrstvá RF PCB

    22vrstvá RF PCB

    22vrstvá RF PCB a radiofrekvence HONTEC lavora a streto contatto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo raggiunti fornendo fornendo opzioni dei materiali, DFM relative foto, DFL problem. - Materiál na radiofrekvenci; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • BCM63148VKFSBG

    BCM63148VKFSBG

    BCM63148VKFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Co je to vysokorychlostní okruh

    Obecně se má za to, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne nebo překročí 45MHZ~50MHZ a obvod pracující nad touto frekvencí zaujímá určitou část celého elektronického systému (například 1/3), jedná se o tzv. vysokorychlostní okruh.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

Související vyhledávání

56G RO3003 smíšená PCBMateriál Ro3003PCB RO3003Ro3003 PCBRO3003 se směsí PCBRO3003 se smíšeným PCBRo3003 smíšené vysokofrekvenční PCBRo3003 vysokofrekvenční PCBRo3003G2 milimetrová vlna PCB

Odeslat dotaz