produkty
Domov > produkty > RT6010

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • PCB Drone velké velikosti

    PCB Drone velké velikosti

    Bezpilotní vzdušné vozidlo se v krátkosti označuje jako „UAV“ nebo „UAV“. Jedná se o bezpilotní letadlo ovládané rádiovým dálkovým ovládáním a samoobslužným programovým řídicím zařízením, nebo je provozováno úplně nebo přerušovaně palubním počítačem. Následující text se týká velkoformátové Drone PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět PCB Drone velké velikosti.
  • ADV7611BSWZ-P

    ADV7611BSWZ-P

    ADV7611BSWZ-P je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD9361BCZ

    AD9361BCZ

    AD9361BBCZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB Hard Gold

    PCB Hard Gold

    Tvrdý zlatý PCB-Zlato, vyvolávání zlata lze rozdělit na tvrdé zlato a měkké zlato. Protože pokovování tvrdého zlata je slitina, tvrdost je relativně tvrdá. Je vhodný pro použití na místech, kde je vyžadováno tření. Obecně se používá jako kontaktní bod na okraji PCB (běžně známé jako zlaté prsty).
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG je čip polního programovatelného pole Gate (FPGA) patřící do řady Stratix V GS. Zařízení STRATIX V GS má velké množství bloků DSP s proměnlivou přesností, které podporují až 3926 18x18 nebo 1963 27x27 multiplikátory. Kromě toho zařízení Stratix V GS také nabízejí integrované transceivery se 14.
  • Související blog
  • Recenze

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Hong Hai OEM požehnání výrobní linky Sharp se může vrátit na japonský trh s PC

    Hong Hai spolupracuje se společností Sharp a vnější svět je nejvíce znepokojen v oblasti zobrazovacích panelů, ale úroveň spolupráce mezi oběma stranami není jen tato.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

Související vyhledávání

PCB RT6010RT6010 vysokofrekvenční PCB

Odeslat dotaz